本文為電子可靠性專家王文利博士原創，轉載請聯系王文利頻道公眾號。
王文利博士曾任職華為技術有限公司中央研究部，主持建立華為公司工藝可靠性技術平臺，參與建設公司工藝四大規范體系。2011年出版國內第一本電子工藝可靠性專著《電子組裝工藝可靠性》（電子工業出版社）。 近20年電子可靠性設計、工程、咨詢經驗，在電子產品DFX設計、電子工藝缺陷的機理分析與解決、質量提升、可靠性等領域有深入造詣和豐富的實踐經驗，為上百家世界五百強和電子百強企業提供過培訓與咨詢服務。
摘要：0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統介紹了片式元件立碑的機理及主要影響因素，提出了通過設計、工藝、設備、管理的優化來系統解決立碑缺陷的主要措施。
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